(반도체 종목분석) 티씨케이..영업이익률 30%이상!! 최고의 NAND수혜주
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줌식/종목분석

(반도체 종목분석) 티씨케이..영업이익률 30%이상!! 최고의 NAND수혜주

by Z00m_in 2021. 3. 24.
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2021.03.20 - [줌식/종목분석] - (반도체 종목분석) 오로스테크놀로지..기업분석, 앞으로의 전망

 

(반도체 종목분석) 오로스테크놀로지..기업분석, 앞으로의 전망

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2021.03.24 - [줌식/종목분석] - (반도체 종목분석) 매커스 FPGA관련주.. AI, 병렬컴퓨팅의 핵심

 

(반도체 종목분석) 매커스 FPGA관련주.. AI, 병렬컴퓨팅의 핵심

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안녕하세요 

오늘 알아볼 종목은 

'티씨케이'

입니다

 

고순도 흑연(GrapHite)을 이용한 반도체 및 태양전지용 실리콘 잉곳을 생산하는

Growing 장비용 고순도 흑연 제품을 제조, 판매하며, 식각용 소모품인

SIC ring을 제조하는 반도체업체 이다

 

특히 이 회사는 반도체 공정에 부품 Solid SiC 부문이 전체 매출에 70%을 차지하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스를 고객사로 두고 있으며,

반도체 NAND 제조 공정에서 수율 안정화로 수요가 증가 될 걸로 보인다.

 

 영업이익률 30%가 넘는다.

시장에서 30%가 넘는 수익률은 시장에 진입장벽이 높아 다른 경쟁업체들이 쉽게 접근 할 수 없는

부분과 고도의 기술력을 보유하고 있다는 걸 증명한다.

그리고 적자 없이 꾸준히 반도체 산업에 성장과 함께 매출액 및 영업이익 증가하고 있다. 그리고 부채유 비율도 이상적인 수치를 기록하고 있다.

 

 반도체 미세화공정이 확대될수록 부식성이 높은 화학물질 사용이 늘어나

내마모성과 내화학성이 더 중요한 이슈가 된다.

실제로 과거 산화피막 처리된 알루미늄인 알루미나 소재 부품이 식각 공정의 난이도가 높은 3D 낸드에서 한계를 보여, 최근 당사가 생산하는 기능성 세라믹 소재인 SiC(실리콘 카비이드, 탄화 규소)로 바뀌고 있다.

한편 반도체 공정소모품은 반도체 수율에 큰 영향을 미치고

그 자체가 고가는 아니기 때문에, 한번 선정되면 쉽게 바꾸지 않는다.

반도체 공정 소모품 시장은 Before market과 After market으로도 분류한다.

Before market은 반도체 장비회사들에 직접 납품하고,

After market은 반도체 장비회사와 무관하게 별도로 반도체 생산회사에 파는 방식이다.

자동차 부품에서 순정품 시장과 비슷한 시장이 Before market이고,

사제 부품시장과 비슷한 시장이 After market이다.

즉 Before market은 신뢰성이 높고 사후 문제가 발생해도 책임소재가 분명하나 비싸다는 단점이 있다.

그러나 Before market의 단점은 반도체 공정에 들어가는 고가의 반도체 장비와 반도체 공정이 멈출 때

발생하는 손실에 비하면 큰 문제는 아니다.

따라서 반도체 공정 소모품 시장에서 Before market이 After market보다 크다.

특히 고가나 주요 장비시장에서 Before market의 비중은 더 커진다. 다만 Before market은 진입이 어렵다.

세계적인 반도체 장비회사들의 신뢰를 얻어야하고, 그들이 요구하는 일정 수준 이상의 물량을 안정적으로 생산해야 하기 때문이다.

티씨케이는 글로벌 반도체 장비회사인 램리서치와 어플라이드머트리얼즈 등에

직접 납품하는 Before market 위주로 영업하고 있다.

티씨케이는 주요 제품군별로 매출을 구분하면, 1) Solid SiC, 2) Susceptor, 3) Graphite(이하 고순도 흑연), 4) 기타로 나뉜다. 당초 회사를 시작할 때는 고순도 흑연이 주력이었으나, 최근에는 흑연으로 가공한 뒤 CVD(화학기상증착) 공법을 이용해 SiC를 코팅한 후 가공한 Soild SiC와 Susceptor의 비중이 커졌다.

Solid SiC는 반도체 식각공정 중 건식 식각(Dry Etcher)장비에 들어가는 SiC 소모품이다. 식각공정 시 웨이퍼 바깥 부분에서 웨이퍼를 붙잡아 생산 수율을 높이는 CVD-SiC Ring이 대표적이다. 이 제품은 과거 산화피막 처리된 알루미늄인 알루미나나 웨이퍼 재질과 비슷한 실리콘 소재 등이 사용되었는데, 플라즈마 이온에 의한 침식이 늘어나 플라즈마 내화학성이 뛰어난 SiC로 대체되고 있다. 특히 식각 공정의 난이도가 높은 3D 낸드 공정에서 사용량이 크게 늘었다.

 

https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=064760#

기록적인 기록을 세우고 있고 꾸준한 우상향을 보여주고 있다

주가는 앞으로도 끊임없이 오를 것으로 예상된다..

 

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